Die Stärkung der Halbleiter-Industrie im Freistaat war vor zwei Jahren das übergeordnete Ziel bei der Gründung der Bavarian Chips Alliance (BCA). Professor Dr. Rainer Holmer, Dekan der Fakultät Elektro- und Informationstechnik an der OTH Regensburg, fördert als Mitglied im Beirat der BCA den Austausch und die Zusammenarbeit zwischen Wissenschaft und Anwendern in der Branche. Im Rahmen einer Fachtagung zum Thema „Chip-Entwicklung – Mehr Innovationen durch Chip-Design“ am Donnerstag, 18. Januar 2024, am Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS in Nürnberg, übergab der Bayerische Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger den Förderbescheid an das Bayerische Chip-Design-Center. Das BCDC ist eine Initiative der Fraunhofer-Institute für Angewandte und Integrierte Sicherheit AISEC, Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT und Integrierte Schaltungen IIS, um die Chip-Design Kompetenzen in Bayern weiter auszubauen und einen erleichterten Zugang für Unternehmen, insbesondere für Start-Ups und kleine und mittlere Unternehmen (KMU), zu Chipdesign und deren Lieferketten zu bieten.
Mit involviert sind neben der OTH Regensburg vier weitere bayerische Hochschulen, die TU München, die FAU Erlangen, die HS München und die TH Nürnberg. Der Gesamtförderumfang dieses auf fünf Jahre angelegten Projekts beträgt 50 Millionen Euro, wovon zehn Millionen Euro an die beteiligten Hochschulen gehen. Die OTH Regensburg wird mit einem Betrag in Höhe von 919.254 Euro gefördert. Bei der Übergabe des Förderbescheids waren Prof. Dr. Ralph Schneider, Präsident der OTH Regensburg, Dekan Prof. Dr. Rainer Holmer und Forschungsreferent Dr. Michael Kühnelt vertreten.
„Diese Initiative ist ein großer Entwicklungsschritt für die Region Regensburg. Im Rahmen der Kooperation werden wir eng mit den Fraunhofer-Instituten zusammenarbeiten. Die Fakultät Elektro- und Informationstechnik ist zwar der Kernpunkt, es besteht aber in dem Bereich bereits eine enge Zusammenarbeit mit der Fakultät für Angewandte Natur- und Kulturwissenschaften und es bietet sich hier ein großes Potential für eine Kooperation mit weiteren Fakultäten“, sagte Dekan Prof. Dr. Rainer Holmer.
Die OTH Regensburg ist im Projekt eingebunden mit der Verantwortung für die Erstellung einer Testspezifikation für Funktionsmodule (IP-Blöcke) von integrierten Sensor-/Aktor-Elementen, die Entwicklung von Hardware- und Software-Lösungen zur Reduktion der Gesamtkosten für Test und Prüfung von Integrierten Schaltkreisen, sowie der Beteiligung an Summer Schools, Konferenzen und Ferienakademien.
„Durch diese Kooperation verzahnt unsere Hochschule die Fraunhofer-Institute mit Regensburg. Es wird einen regen Austausch geben, in dessen Zuge auch Mitarbeitende der Fraunhofer-Institute vor Ort an der OTH Regensburg forschen werden. Gemeinsam können unsere Expertinnen und Experten mit ihrem Knowhow die Halbleiter-Industrie wesentlich voranbringen“, betonte OTH-Präsident Ralph Schneider.
